检测快速、准确； 
测量值由数显表直接显示，读数方便可靠，减少人为误差； 
测量的重复性好； 
指针定位使测点更准确，可测量每次抛光后晶片的去除量； 
可实现任意位置清零、公/英制转换、预先置数、自动求最大值和最小值等多种智能功能； 
可通过数据接口实现测量结果的自动记录、自动处理、打印及统计分析等；可绘制晶片厚度分布三维图形，对研究改进晶片加工工艺十分有利