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关于召开“'2004中国通信集成电路技术与应用研讨会”
2004/07/28 来自: www.hx17.com
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各有关单位:
以通信和集成电路为基础的信息产业已成为国民经济最重要的先导和支柱产业,近年来我国通信产业的迅猛发展,直接拉动了集成电路IC芯片市场的大幅度增长,给全球半导体业的复苏注入了新的活力。在最近两年里,三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展,通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展,已经超过了PC机芯片的应用而成为主流市场。据IDC的专家预测,通信IC芯片,尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片,将成为21世纪初全球半导体芯片业最大的应用市场。
为了更好地促进集成电路产品在通信领域的技术应用,进一步加强我国学术界、产业界以及通信与集成电路企业的交流与合作,中国通信学会通信专用集成电路委员会和中国电子学会通信学分会拟定于2004年10月召开“2004中国通信集成电路技术与应用研讨会”。现将会议有关事项通知如下:
一、指导单位:信息产业部电子信息产品管理司
科学技术部高新技术发展及产业化司
二、主办单位:中国通信学会通信专用集成电路委员会
中国电子学会通信学分会
三、承办单位:大唐微电子技术有限公司
杭州高新技术产业开发区
《中国集成电路》杂志社
四、支持单位:国家八六三计划超大规模集成电路设计专项专家组
中国半导体行业协会集成电路设计分会
中国移动通信联合会
浙江大学信息科学与工程学院
浙江省半导体行业协会
华美半导体协会
北美半导体协会
大唐电信科技股份有限公司
国家集成电路设计北京产业化基地
国家集成电路设计上海产业化基地
国家集成电路设计西安产业化基地
国家集成电路设计杭州产业化基地
国家集成电路设计深圳产业化基地
国家集成电路设计成都产业化基地
国家集成电路设计无锡产业化基地
五、支持媒体:《集成电路应用》、《中国电子报》、《通信产业报》、《通信世界》、《中国移动通信》、《中国通信》
六、时 间:2004年11月4—5日(3日报到)
七、地 点:中国杭州高新技术产业开发区(杭州之江度假村)
八、会议内容:
(一)主题论坛(11月4日)
’2004中国通信集成电路发展趋势高层论坛
1、中国通信产业的发展现状与市场特点分析;
2、国内、外通信专用集成电路产业的发展趋势及热点技术探讨;
3、中国通信专用集成电路市场应用分析与预测;
4、中国第三代移动通信技术及专用芯片设计应用;
5、通信集成电路系统安全设计技术探讨;
6、3G标准(TD-SCDMA、WCDMA、CDMA20001X3G)的发展特点及技术走势。
(二)专题技术研讨(11月5日,分四个技术专题)
1、移动通信IC设计技术应用
(1)模拟/射频集成电路设计技术研究;
(2)移动终端核心芯片的设计;
(3)寻呼/短信协议;
(4)节能设计,电源管理。
2、通信网络(设备)IC设计技术应用
(1)无线局域网传输或接入系统的芯片设计技术;
(2)宽带网络传输设备的集成电路设计技术;
(3)宽带接入终端(ISDN、XDSL等)的芯片设计技术;
(4)其它通信系统与集成电路技术。
3、通信SOC平台及相关设计技术
(1)移动通信终端SOC平台技术及应用解决方案;
(2)个人综合信息处理SOC平台技术研究;
(3)面向未来通信SOC平台的架构研究和嵌入式软件技术;
(4)通信SOC设计流程,软硬件协同设计及验证,信号完整性等。
4、通信专用集成电路的设计方法、EDA设计工具、测试技术探讨
(1)通信专用集成电路的特点、挑战及解决技术;
(2)集成电路EDA设计工具发展现状及趋势;
(3)高性能嵌入式CPU、DSP设计技术;
(4)可编程器件(PLD、CPLD、FPGA等)设计技术及在通信系统中的应用实例。
(三)产品展示
同期举办通信集成电路新产品及芯片技术应用解决方案的展示。
九、参会对象
信息产业部、科技部、中国通信学会、中国电子学会的有关领导、国内外著名院士/专家、国家863计划超大规模集成电路设计专项专家组专家、科研机构、移动通信运营商、集成电路企业、通信企业的高级工程师、技术研发人员和相关媒体代表等。
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