——在Power Architecture™ 技术基础上创建的MPC5566微控制器针对尖端传动控制应用集成了3兆闪存

9月5日，汽车市场领先的半导体供应商飞思卡尔半导体(NYSE:FSL, FSL.B) 在微控制器（MCU）技术领域再次取得突破，进一步推动了下一代传动控制系统设计和其它汽车控制应用的创新步伐。该公司的旗舰产品MPC55xx 汽车控制系列的基础是Power Architecture™技术，现在新增了一款MPC5566 --首款集成了3兆闪存的32位MCU。

MPC5566微控制器在当今业界的MCU上嵌入了最大的闪存容量。通过满足汽车应用对更大嵌入式内存的不断增长的需求，MPC5566能帮助开发人员设计出更为先进的传动控制引擎控制系统，从而提高燃料的效率、降低有害气体的排放。大型片上闪存阵列为应用开发人员提供了高性能解决方案，支持更先进、内存更密集的引擎控制功能。

“传动控制应用是汽车电子环境中要求最为苛刻的，”Strategy Analytics 公司的汽车电子分析师Mark Fitzgerald表示，“那些能够提供可靠、高性能微控制器的半导体供应商将在传动控制应用市场的残酷竞争中处于非常有利的位置，因为这些微控制器满足了领先汽车电子制造商对性能和效率的严格要求。”

MPC5566控制器是飞思卡尔MPC55xx系列中的第七款设备。该系列旨在通过当今的控制器解决方案提供重大的性能增益，同时有助于确保向更高性能应用的平稳迁移。该系列的可扩展传动应用控制器都具备针脚和代码兼容，支持在多个应用之间重复使用代码。

“飞思卡尔是第一家能够提供符合汽车温度要求的大型闪存阵列的厂商，现在，我们已正式推出业界第一款3兆设备，”飞思卡尔副总裁兼微控制器事业部总经理Mike McCourt说，“在我们的传动应用控制器系列产品中，我们在汽车和嵌入式闪存技术领域内的领先优势非常明显。我们将继续改进Power Architecture平台，为汽车行业提供创造下一代传动控制、安全性及远程通信设计所需的技术。”

MPC55xx系列的基础是构筑在迅速成为传动控制应用行业标准体系结构的Power Architecture 技术上的高效 e200内核。2006年2月，ST Microelectronics与飞思卡尔宣布了一份合作协议，两家公司将联合设计基于Power Architecture技术的32位汽车MCU，包括将在未来推出具有可用于这些设备的双源选项的90nm产品。此外，通用汽车也于2004年宣布，将在全球范围内在未来的GM传动引擎控制系统中使用MPC55xx系列产品。

作为汽车行业排名第一的微控制器供应商，飞思卡尔陆续获得多项传动控制应用设计奖和称号。在2006年度国际引擎奖期间评出的12款获奖引擎中，有8款使用了飞思卡尔微控制器。

MPC55xx系列的特点：

·基于Power Architecture 技术的e200内核

·可变长度编码(VLE) 功能，能帮助将代码减小30%，实现代码密度的提高和对存储器要求的降低

·某些特定设备可达到最高32k的高速缓存

·用于数字信号处理器（DSP）和浮点操作的单指令/多数据流 (SIMD) 模块，增强了自动编码功能和诸如爆燃监测之类功能的功能性集成

·具有错误纠正编码(ECC)和边读边写(RWW)功能的最高3兆嵌入式闪存

·具有ECC功能的最高128 KB的片上静态RAM (SRAM)

·最多88条用于复杂计时器功能的时控制I/O通道，如火花点火和曲柄转角测量 (最多2个 eTPU和1个eMIOS)

·通信接口：最多5个FlexCAN，最多2个eSCI，最多4个DSPI

·40通道双ADC，具有5伏转换范围

·MPC5567上提供了FlexRay™ 控制器

·MPC5553、MPC5566和MPC5567上提供了以太网控制器

·FM-PLL，最多64通道DMA控制器，最多 401 源代码中断控制器，Nexus IEEE-ISTO 5001-2003 Class 3+，5/3.3V I/O、5V ADC

·分别以208MAPBGA、324PBGA、416PBGA封装形式提供 (特定封装实施因设备不同而有所差异)

MPC5566供货信息：

目前，MPC5566的样品已投放市场，MPC5566EVB评估板的样品也已上市。有关这些产品的更多信息，敬请访问：http://www.freescale.com/files/pr/mpc5566.html

(罗春)