类型:半导体用气密检漏设备
检测方式:差压比较
检测精度:10-5—10-3 Pam3/sec(与测试压力和被测物内容积及外形尺寸有关)
外形尺寸:最大10×10×3mm
检测速度:4ch:2.5sec/个;6ch:1.5sec/个
概述:适用于晶振,SAW,SMD,小型继电器,集成电路,电容,密闭开关等密封产品的气密性检测,与原有的氟油和温水目视检漏不同,该设备通过检测被测物与基准物之间的差压来进行测漏,与原有方式相比具有检测成本低,无污染,精度高,检测数据便于管理等优点.
用途:适用于生产线批量产品的粗检漏.
空压源:500±100 kPa/cm2G,必须洁净、干燥、压力稳定
电源:单相AC100V±10% 50/60Hz,三相200V

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