类型:半导体用气密检漏设备
检测方式:差压比较
检测精度:10-5—10-3 Pam3/sec(与测试压力和被测物内容积及外形尺寸有关)
外形尺寸:最大φ40×50
检测速度:检测时间自行设定
概述:适用于晶振,SAW,SMD,小型继电器,集成电路,电容,密闭开关等密封产品的气密性检测,与原有的氟油和温水目视检漏不同,该设备通过检测被测物与基准物之间的差压来进行测漏,与原有方式相比具有检测成本低,无污染,精度高,检测数据便于管理等优点.
用途:适用于科研、小批量试制产品的泄漏检测及生产线上不合格品的复检.
空压源:500±100 kPa/cm2G,必须洁净,干燥,压力稳定
电源:单相AC100V±10% 50/60Hz,三相 200V

欢迎致电我司咨询或浏览我司网站下载详细技术选型资料!

电话：020-81873740 81876260 81873327 
传真：020-81843116 
24小时技术咨询热线：(0)13500009004 13928977323 
Email：kehua@vip.163.com 
http://www.gzkehua.com