EMITECH K675X 三靶溅射镀膜仪
——高分辨率，大样品镀铬或其它金属
在K675X中放置了三个靶面，可镀非常大直径的样品，加上旋转样品台，保证了均匀沉积。这种方式不需要特殊的靶面，而用标准标即可。
多靶系统在半导体晶圆工业尤为适用。它使用涡轮分子泵，前级为旋转机械泵。集成的仪器面板及即插即用的电子学最大的“up-time”，以及用户友好设计，保证了多学科领域的应用。
溅射参数可预设，包括气体放气电磁阀。独立的真空泵系统由仪器自动控制。它可用金作为溅射靶材，在需要预清洗或去除氧化层时，也可选用其它靶材，如铬靶。
闸门作为标准配置，这样在维持真空时即可进行溅射清洁和溅射循环。
仪器特点
● 配置三个靶面
● 涡轮分子泵抽气系统
● 全自动控制
● Peltier冷却溅射头
● 精细涂层（0.5nm Cr粒子）
● 可倾斜的特殊旋转台作为标准配置
● 薄膜沉积（典型为5nm）
● 直径为300mm腔室
● 可选双溅射头
仪器优点
● 可对大样品进行镀膜，如：8英寸晶圆
● 可溅射易氧化金属的精细颗粒，如：铬或铱
● 易操作
● 无需水冷却
● 超高分辨率，可复制涂层
● 适应各种样品
● 重复膜厚沉积
● 样品容易装载和卸载，包括8英寸晶圆
● 不需要打开真空即可进行两种金属顺序涂层
技术规格
仪器尺寸：450mm W x 500mm D x 300mm H (总高 630mm)
工作腔室：硼硅酸盐玻璃 300mm Dia. x 20mm H
安全钟罩：聚碳酸酯
重量：42公斤
靶：54 mm 直径 x 0.3mm 厚x 3(铬作为标配靶材)
旋转样品台：可调的6 至 8 英寸晶圆尺寸,到靶距离60mm
真空范围：ATM-1x10-5 mbar
沉积电流范围：0-450mA
沉积速率：0-15nm/分
溅射定时：0-4 分钟
电源：230 伏 50Hz(包括泵最大电流为8安培)
115 伏 60Hz(包括泵最大电流为16安培)
Services Argon - Nominal 10 psi；
Nitrogen- Nominal 10 psi (Argon may be used as common gas)
真空泵：No 2. 泵complete with Vac. Hose & Oil Mist Filter 35L/Min 2m3/Hr
